Máquina de litografia de PCB de camada interna/externa: litografia de precisão para camadas principais de PCB multi-camadas
Na-fabricação de PCBs multicamadas-usadas em smartphones, eletrônicos automotivos e sistemas de controle industrial-a litografia das camadas internas e externas exige padrões de precisão distintos que máquinas genéricas muitas vezes não conseguem atender. As camadas internas exigem padrões de circuito ultra{4}}finos para minimizar a interferência de sinal, enquanto as camadas externas precisam de litografia robusta para suportar processos subsequentes de revestimento e soldagem. As máquinas de litografia convencionais-de propósito único forçam os fabricantes a investir em equipamentos separados para cada tipo de camada, aumentando os custos e a complexidade da produção. Para uma fábrica de PCB que produz 50.000 placas multi{10}}por mês, alternar entre processos de camada interna e externa com máquinas diferentes pode adicionar 20% ao tempo de produção. A máquina de litografia PCB de camada interna/externa aborda essa ineficiência, fornecendo precisão personalizada para ambas as camadas principais e simplificando fluxos de trabalho de produção-multicamadas.
A força que define esta máquina reside no seu sistema de litografia adaptativo, que se ajusta aos requisitos exclusivos das camadas internas e externas sem reconfiguração manual. Para camadas internas, ele usa componentes ópticos de alta-resolução e parâmetros de exposição-ajustados para renderizar linhas de circuito tão estreitas quanto alguns micrômetros, garantindo a integridade do sinal em designs de PCB densos (como aqueles em placas de estação base 5G). O sistema minimiza a difração de luz, um problema comum em máquinas genéricas que causa bordas de linhas borradas e curtos-circuitos. Para camadas externas, ele muda para um modo de exposição mais robusto que melhora a adesão da tinta, fundamental para resistir aos tratamentos químicos e ao estresse mecânico do processamento da camada-externa. Para um fabricante de PCB que produz placas de infoentretenimento automotivo-onde as camadas internas lidam com sinais de dados e as camadas externas se conectam a componentes externos-essa adaptabilidade elimina a necessidade de máquinas separadas, reduzindo os custos de equipamentos em 30%.
A precisão do registro de camadas é outra vantagem crítica, abordando o principal desafio da fabricação de PCBs multi{0}}camadas: alinhar circuitos internos e externos para evitar conexões incorretas. A máquina usa sistemas de visão avançados com diversas câmeras de alta-velocidade que capturam marcas de referência em cada camada, comparando-as com um projeto digital em tempo real. Qualquer desvio (mesmo frações de um micrômetro) aciona ajustes automáticos na posição da platina, garantindo o alinhamento perfeito dos circuitos interno e externo. Para uma PCB de dispositivo médico onde o desalinhamento pode causar falha do equipamento, essa precisão reduz as taxas de defeito de 5% (com máquinas genéricas) para menos de 0,5%, economizando milhares de dólares em custos de retrabalho.
A compatibilidade com diversos materiais de PCB aumenta sua versatilidade para a fabricação moderna. Ele funciona perfeitamente com substratos comuns como FR-4, materiais de alta-frequência (para PCBs 5G) e poliimida flexível (usada em dispositivos vestíveis). O sistema de exposição da máquina se ajusta às propriedades de absorção de luz de cada material-por exemplo, usando tempos de exposição mais longos para poliimida-de cor escura sem superexpor camadas adjacentes. Para uma fábrica que produz PCBs multicamadas rígidos e flexíveis, essa compatibilidade significa que uma máquina pode lidar com várias linhas de produtos, reduzindo o tempo de configuração entre os pedidos.
A operação{0}}amigável e a integração simplificam o fluxo de trabalho das equipes de PCB. A interface de controle permite que os operadores salvem parâmetros predefinidos para combinações comuns de camadas internas/externas (por exemplo, placas FR de 4-camadas-4, placas flexíveis de 8 camadas), permitindo a configuração com um clique para pedidos repetidos. A máquina se integra ao software PCB CAM, importando diretamente projetos digitais para eliminar erros de entrada manual de dados. Para uma fábrica de PCB de médio porte com equipe técnica limitada, essa facilidade de uso reduz o tempo de treinamento e garante resultados consistentes em todos os turnos.
Para fabricantes de PCB multi{0}}camadas, a máquina de litografia de PCB de camada interna/externa é uma ferramenta de transformação-de fluxo de trabalho. Ele oferece precisão-específica da camada, elimina a redundância de equipamentos e garante o alinhamento perfeito das camadas-ao mesmo tempo em que se adapta a diversos materiais e designs. Esteja você produzindo produtos eletrônicos de consumo ou placas de controle industriais, esta máquina simplifica a produção em várias-camadas e aumenta a confiabilidade do produto.
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Item |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
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Suporte ao Processo |
(Circuito de Camada Interna/Externa) |
(Máscara de Solda) |
(Conexão do circuito da camada interna/externa) |
(Conexão da máscara de solda) |
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Tipo de palco |
(Estágio duplo esquerdo/direito) |
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Método de carga/descarga |
(Manual) |
(Automático) |
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Tamanho máximo do substrato |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
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Tamanho máximo de exposição |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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Tamanho mínimo do substrato |
12"*12" |
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Espessura Básica |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
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Método de fixação de substrato |
(Adsorção automática a vácuo) |
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Limitar resolução |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
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Resolução recomendada do cliente |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
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Uniformidade de largura de linha |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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Quantidade de máquinas ópticas |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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Profundidade de foco |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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Potência Laser |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
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Comprimento de onda do laser |
405±5nm |
405±5nm |
405±5nm |
360nm-435nm |
360nm-435nm |
405±5nm |
405±5nm |
360nm-435nm |
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Comprimento de exposição ao laser |
10.000 mm |
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Faixa de energia de exposição |
10-600mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
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Uniformidade Energética |
Maior ou igual a 95% |
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Método de alinhamento |
(3-4 pontos/alinhamento multiponto) |
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Tipo de destino |
(Buraco/Almofada, etc.) |
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Precisão de alinhamento |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
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Precisão de desalinhamento entre camadas |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
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Modo Encolher/Expandir |
(Auto/Fixo/Medir/Classificar, etc.) |
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Produção de filme seco de alta-sensibilidade |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
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Produção de filme seco tradicional |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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Método de importação de dados |
(Compatível com importação-com um clique) |
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Sistema MES |
(Interface MES configurada) |
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Formato de dados |
Gerber27*4 |
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Informações adicionais |
(Data/Hora/Nº de série/Miniatura, etc.) |
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Proteção de segurança |
(Parada de emergência dupla) |
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Dimensões Gerais |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
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Peso |
4500kg |
15.000 kg |
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